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工程塑料PEEK型材在电子元件领域的应用

栏目:行业动态 发布时间:2023-04-15
PEEK具有无与伦比的综合物理性能,该材料具有高强度、尺寸稳定性和耐蠕变性能,可以协助电子工业开发尖端的应用,生产精密公差部件。此外,它还具有用于复杂扣合设计的延展性。对于部分采用金属嵌件的部件来说,PEEK型材是非常理想的材料,因为它可以实现批量生产高度复杂的精加工部件,而无需额外的机械加工。

PEEK具有无与伦比的综合物理性能,该材料具有高强度、尺寸稳定性和耐蠕变性能,可以协助电子工业开发尖端的应用,生产精密公差部件。此外,它还具有用于复杂扣合设计的延展性。对于部分采用金属嵌件的部件来说,PEEK型材是非常理想的材料,因为它可以实现批量生产高度复杂的精加工部件,而无需额外的机械加工。

目前PEEK型材已经广泛应用于电子元件领域,包括:

 

 ·PEEK晶圆夹具

 ·PEEK传感器

 ·PEEK密封圈

 ·PEEK电池垫圈

 ·微电机垫圈

 

PEEK在电子和电气应用领域的性能优势包括:在接近其熔点343°C时仍能保持良好的机械性能;1.45mm的条件下阻燃性达到UL94v-0级。而且释放的烟雾很少;极低的释气,离子萃取物及磨损颗粒水平;在宽泛的温度范围内具有优异的尺寸稳定性;拉伸强度高达120Mpa而拉伸模量达11.4Gpa;耐受各种化学环境;耐长期磨损与耐摩擦性能,以及在多种环境条件下的卓越电性能。

PEEk型材的加工方式比较多元化,不仅有注塑成型,挤出成型,造粒成型,机械加工,模压成型等方式,且依然保持高性能的同时,用简单的工艺制作尺寸精度要求较高的精密元件,这样也更适应电子元件种类样式繁多,样式复杂的特点。

电子元件和半导体制造行业将成为PEEK型材应用不可小觑的增长点,在半导体工业中,为了实现高功能性和低成本,需要硅晶片。更大的尺寸、更先进的制造工艺、低离子溶出和低吸水率是半导体制造IT技术对各种设备材料的特殊要求,这为PEEK制品的发展创造了更有利的研发条件。


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